400-003-5559
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貼片式電子元器件的無引線或者引線短、體積小、重量輕、厚度薄化，尤其是無引出線或者短引出線結構,使得它更能夠經受得住震動和沖擊、更容易將電路工作中產生的熱量傳遞出去,再加上貼片式電子元器件在設計和制造時就已經考慮到了滿足表面組裝技術中高溫焊接條件與清洗條件的要求,貼片式電子元器件的材料及其適當的封裝方式本身就耐高溫、不怕焊、耐潮濕。
另外，由于表面組裝技術不需要像傳統的有引出線電子元器件那樣采用插人式組裝技術，而插人式引線貫通孔則是公認的電路主要故障因素之一，采用貼片式電子元器件的表面組裝電路就從根本上消除了產生這一故障的根源，從而提高了電子設備的可靠性。
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