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國內半導體元器件出貨量占據市場大部分，6月國內電子元器件出貨量同比大增，其中貼片電阻保持滲透率維持高位。
半導體供需關系緊張，以汽車電子為代表的芯片缺貨潮持續。此外，功率半導體于2021年首波漲價潮后，行業供需格局仍緊張，一季度龍頭公司二次調漲價格，行業景氣度強勢攀升。
半導體代工龍頭資本開支方面，臺積電、中芯國際、聯電2020 年規劃資本開支分別為172 億美元、57 億美元、10 億美元。臺積電指引2021 年資本開支在250~280 億美元，同比增長45.3%~62.8%。中芯國際預計
2021年資本開支為 43 億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴產，小部分用于改進工藝、北京新合資項目土建及其它；產能建設方面，中芯國際計劃2021 年成熟，半導體行業發展大勢所趨，持續推進。
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