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貼片電子元器件儲(chǔ)存不良會(huì)出現(xiàn)以下情況:
因?yàn)橘N片電子元器件的端電極外層大部分是采用錫金屬為可焊層,錫金屬在高溫高濕環(huán)境中容易氧化。
輕微氧化表現(xiàn)為端頭電極發(fā)黃
氧化再嚴(yán)重點(diǎn),端頭電極發(fā)黑

要是電子元器件的端頭電極氧化,表面貼裝SMT回流焊時(shí),會(huì)出現(xiàn)焊接不良,不爬錫和虛焊現(xiàn)象。
如端頭電極一端未氧化,另一端氧化,會(huì)出現(xiàn)曼哈頓現(xiàn)象
還有一個(gè)是在高溫高濕條件儲(chǔ)存下,編帶/包裝材料會(huì)容易受到破壞。出現(xiàn)紙帶松散易斷,面
膠粘紙等一些問題。
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