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半導體模塊重視散熱及可靠性，封裝環節附加值高。在實際應用中高度重視散熱性能及產品可靠性，對模塊 封裝提出了更高要求。此外，不同下游應用對封裝技術要求存在差異，其中車規級由于工作溫度高同時還需考慮強振動條件，它的封裝要求高于工業級和消費級。
iC具有性能：降低損耗、小型化、耐高溫高壓。
應用場景：導電型iC主要應用于中高壓功率器件。
現在的iC 功率器件主要定位于功率在 1kw-500kw 之間、工作頻率在 10KHz-100MHz之間的場景，特別是一些對于能量效率和空 間尺寸要求較高的應用。
iC已經實現產業化，但可靠性和高成本對于行業普及有一定的限制 。iC功率器件在 PV 逆變器、充電樁、電動汽車充電與驅動、電力電子變壓器等逐步開始應用。
根據數據統計表明，2020年半導體器件市場規模約3.9億美元。新能源汽車逐步開始使用iC ，及電力設備等領域的帶動拉動龐大需求，預計到2021年市場規模將超過10億美 元，
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