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目前我國貼片電子元器件制造業(yè)還是組裝、模組居多，根據(jù)微笑曲線，在一條產(chǎn)業(yè)鏈的若干個區(qū)間，即產(chǎn)品研發(fā)、零部件生產(chǎn)、模塊零部件生產(chǎn)、組裝、銷售和售后服務(wù)中，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)（即組裝），總處于產(chǎn)業(yè)鏈上的低利潤環(huán)節(jié)。因此，我國制造業(yè)升級勢必要大力發(fā)展上游元器件和打造品牌。
而村田、京瓷、TDK等品牌，之所以能在 MLCC、電感、電阻、晶振等領(lǐng)域占據(jù)一定地位，那是因為擁有深耕的材料技術(shù)（、打磨工藝（共燒工藝、印刷工藝、介質(zhì)薄層化技術(shù)等），且有完善的檢測、評估技術(shù)。
在材料、工藝、設(shè)備的積累下，形成元器件行業(yè)的壁壘。以 MLCC 為例，生產(chǎn)制造流程就非常復(fù)雜，包括（調(diào)漿、成型、堆疊、均壓、燒結(jié)、電鍍）等多個環(huán)節(jié)，無一不對廠商在陶瓷粉體、成型燒結(jié)工藝、專用設(shè)備的積累，有著較高的要求。
雖然元器件的價格不算高，但上述品牌產(chǎn)值均做到了萬億日元之高，除了因為在各自擅長的領(lǐng)域占較高的份額外，產(chǎn)品線豐富也是重要的原因。
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