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貼片電容的容值隨著時(shí)間降低的現(xiàn)象稱之為材料老化，所有以鐵電系材料做介電質(zhì)的材料產(chǎn)品中均有發(fā)生，是一種自然的不可避免的現(xiàn)象。原因是因?yàn)閮?nèi)部晶體結(jié)構(gòu)隨溫度和時(shí)間產(chǎn)生了變化導(dǎo)致了容值的下降，屬于可逆現(xiàn)象。
當(dāng)對老化的材料施加高于材料居里溫度段時(shí)間后(建議進(jìn)行容值恢復(fù)所使用之條件為150℃/1hour)，當(dāng)環(huán)境溫度恢復(fù)到常溫后(常溫25℃下放置24小時(shí)),材料的分子結(jié)構(gòu)將會(huì)回到原始的狀態(tài)。材料將由此開始老化的又一個(gè)循環(huán)，貼片電容的容值將恢復(fù)到正常規(guī)格之內(nèi)。
也可以用以下方式驗(yàn)證：
將測試容量偏低的電容器浸在錫爐或者過回流焊后，再進(jìn)行測試，容值會(huì)恢復(fù)到正常范圍之內(nèi)。
客戶在產(chǎn)品不上線前，事先進(jìn)行容值恢復(fù)工作，只需要將電容置PCB板上正常生產(chǎn)加工時(shí)，電容經(jīng)過回流焊或者波峰焊后，就會(huì)恢復(fù)到正常的容值范圍。
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