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據彭報道，美國芯片巨頭英特爾擬將部分芯片生產外包給代工企業。作出這樣決定是因為英特爾的芯片制造工藝開發連續延遲，所以才打算外包出去，但目前還沒有做出zui后決定。
英特爾以前曾將低端芯片的生產外包出去，將的半導體制造業務留在內部，并將這部分業務當作自身的優勢。但是目前因為受到芯片先進制程工藝的牽制，沒有足夠的能力消化部分訂單，所以才想寄希望于臺積電和三星，大家也很好奇英特爾會如何抉擇。
要是從先前的合作來看，選擇臺積電的可能性高些，他們曾在2018年合作過，當時英特爾將部分14納米芯片生產外包給了臺積電。而據悉近期英特爾也向臺積電采購了大批芯片及其他組件，但是這批貨zui快也要等到2023年才能投入市場。
按照市場評估，臺積電只能接下英特爾四分之三的訂單，預計會帶來每年100億美元的額外營收。但是現在臺積電產能已經處于滿負荷狀態，這種狀態下的臺積電若要接受英特爾的大批訂單，就需要額外擴產，甚至是建新廠，所以臺積電不一定會接下訂單。
相比之下，三星才更有可能成為大贏家。從市場份額來看，三星遠遠落后于臺積電，剛好可以用于英特爾的代工生產，并且從價格來說也是三星的晶圓更便宜，臺積電的代工價格一直高于市場平均值，優勢明顯。關鍵的是，三星的技術也能滿足英特爾的生產需求。目前在代工行業，只有三星和臺積電能提供用于芯片制造的EUV技術，并且目前也只有三星和臺積電能夠量產7nm芯片。
根據以上種種原因，部分業內人士猜測英特爾更可能選擇三星。有機會獲得英特爾外包訂單的是臺積電和三星，終“單”落誰家，大家等著看 吧。
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