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NTC熱敏電阻：插件與貼片的差異
熱敏電阻中的插件和貼片各自具有獨特的效果和應(yīng)用場景，以下是關(guān)于這兩者的效果對比：
1.體積
插件熱敏電阻：體積相對較大，具有引線，因此在安裝時需要占據(jù)更多的空間。
貼片熱敏電阻：體積小、結(jié)構(gòu)緊湊的電子元件，沒有引線，適合表面貼裝生產(chǎn)。
2.功能
插件熱敏電阻：可以承受更大的電流和電壓，適用于功率較大的設(shè)備中。
貼片熱敏電阻：由于緊貼在電路板上，具有較短的響應(yīng)時間，能夠迅速感知溫度變化并進行響應(yīng)。
3.應(yīng)用
插件熱敏電阻：承受能力強，它通常被用于需要大功率加熱的設(shè)備，如電機、變壓器、烤箱、熱水器等。在這些應(yīng)用中，插件熱敏電阻可以有效地實現(xiàn)溫度控制和補償功能。
貼片熱敏電阻：體積小且精度高，它通常被用于需要高精度溫度控制的小型設(shè)備中，如手機、電腦、LCD、各種儀器設(shè)備溫度補償電路、電池的溫度測溫等。此外，貼片熱敏電阻還廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、精密儀器等需要高精度溫度控制的場合。
4.工藝
插件熱敏電阻：通常采用波峰焊工藝進行焊接，但焊接面積較小，上錫量不可控，可能導(dǎo)致虛焊故障率較高。此外，插件熱敏電阻與PCB板子的附著力較差，抗震能力較弱，后期整機加工通常需要加粘貼膠固定。在防爆能力方面，插件熱敏電阻可能需要額外的防爆工藝。
貼片熱敏電阻：采用全自動SMT回流焊工藝進行焊接，上錫量可控，焊接面積較大，虛焊故障率較低。與PCB板子的附著力強，抗震能力強，后期整機加工不需再做固定防震處理。在防爆能力方面，貼片熱敏電阻通常采用環(huán)氧樹脂半導(dǎo)體封裝工藝，封裝結(jié)構(gòu)強，附著力強，防爆能力較強，不需再做防爆處理。此外，貼片熱敏電阻還耐高溫耐濕，具備雙85特性。
總的來說，插件熱敏電阻和貼片熱敏電阻在體積、結(jié)構(gòu)、承受能力、應(yīng)用領(lǐng)域以及工藝與可靠性等方面都存在明顯的差異。插件熱敏電阻適用于大功率、大空間的場合，而貼片熱敏電阻則更適合于小型化、高精度溫度控制的場合。在實際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)具體需求和設(shè)備特點選擇合適的熱敏電阻類型。
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