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貼片電阻生產(chǎn)過程中，經(jīng)常會(huì)碰到電阻失效機(jī)理的產(chǎn)生。下面為您介紹貼片電阻失效機(jī)理發(fā)生的幾項(xiàng)原因。
1、機(jī)械損傷：貼片電阻的可靠很大程度上取決于它的機(jī)械性能。電阻體、引線帽和引出線等均應(yīng)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，基體缺陷、引線帽損壞或引線斷裂均可導(dǎo)致電阻器失效。
2、氧化：氧化是長期起作用的因素，氧化過程是由電阻體表面開始，逐步向內(nèi)部深入。除了貴金屬與合金薄膜電阻外，其他材料的電阻體均會(huì)受到空氣中氧的影響。氧化的結(jié)果是阻值增大。電阻膜層愈薄，氧化影響就更明顯。防止氧化的根本措施是密封。
3、有機(jī)保護(hù)層的影響：有機(jī)保護(hù)層形成過程中，放出縮聚作用的揮發(fā)物或溶劑蒸氣。熱處理過程使部分揮發(fā)物擴(kuò)散到毫歐電阻體中，引起阻值上升。此過程雖可持續(xù)1~2年，但顯著影響阻值的時(shí)間約為2~8個(gè)月，為了保證成品的阻值穩(wěn)定性，把產(chǎn)品在庫房中擱置一段時(shí)間再出廠是比較適宜的。
4、導(dǎo)電材料的結(jié)構(gòu)變化：薄膜電阻的導(dǎo)電膜層一般用汽相淀積方法獲得，在一定程度上存在無定型結(jié)構(gòu)。按熱力學(xué)觀點(diǎn)，無定型結(jié)構(gòu)均有結(jié)晶化趨勢(shì)。在工作條件或環(huán)境條件下，導(dǎo)電膜層中的無定型結(jié)構(gòu)均以一定的速度趨向結(jié)晶化，也即導(dǎo)電材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)趨于致密化，能常會(huì)引起電阻值的下降。結(jié)晶化速度隨溫度升高而加快。
電阻線或電阻膜在制備過程中都會(huì)承受機(jī)械應(yīng)力，使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生畸變，線徑愈小或膜層愈薄，應(yīng)力影響愈顯著。一般可采用熱處理方法消除內(nèi)應(yīng)力，殘余內(nèi)應(yīng)力則可能在長時(shí)間使用過程中逐步消除，貼片電阻的阻值則可能因此發(fā)生變化。
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