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平尚科技通過電容-電阻-電感聯(lián)合吸收電路，將IGBT關(guān)斷過電壓降低25%，EMI噪聲抑制20dB，顯著提升驅(qū)動器可靠性和開關(guān)頻率。
平尚科技通過MLCC與貼片電感的協(xié)同優(yōu)化，將AI加速卡PDN阻抗控制在5mΩ以內(nèi)，電壓紋波降低至15mV，顯著提升系統(tǒng)穩(wěn)定性和運(yùn)算性能。
平尚科技通過光耦隔離優(yōu)化和智能診斷策略，使CAN總線節(jié)點(diǎn)在強(qiáng)干擾下的誤碼率降低至10??，通信可靠性提升至99.999%。
平尚科技光耦方案實(shí)現(xiàn)100kV/μs共模抑制比和0.1ms響應(yīng)時間，使數(shù)字輸入模塊誤觸發(fā)率降為零，設(shè)備可用性提升至99.95%。
平尚科技2016封裝貼片晶振實(shí)現(xiàn)2ms快速起振和±5ppm頻率精度，使外骨骼機(jī)器人動作響應(yīng)延遲降低至2ms，顯著提升運(yùn)動控制實(shí)時性。
平尚科技光耦隔離方案實(shí)現(xiàn)5000Vrms隔離耐壓和0.5mA漏電流，使機(jī)器人充電樁絕緣檢測精度達(dá)到±1%，顯著提升系統(tǒng)安全性。
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