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平尚科技通過貼片電容3D堆疊技術(shù)和散熱方案創(chuàng)新，使機(jī)器人控制柜功率密度達(dá)到5.2W/cm³，體積減少40%，溫升控制在25℃以內(nèi)。
平尚科技通過固態(tài)電容壽命預(yù)測算法和健康管理系統(tǒng)，使AIoT網(wǎng)關(guān)設(shè)備實(shí)現(xiàn)85%以上的剩余壽命預(yù)測準(zhǔn)確率，運(yùn)維成本降低40%以上。
平尚科技通過低溫超導(dǎo)貼片晶振技術(shù)實(shí)現(xiàn)10^-14量級的頻率穩(wěn)定度，為時(shí)間晶體等前沿物理研究提供高精度時(shí)間基準(zhǔn)。
平尚科技通過新材料和新工藝提升貼片電感在高頻下的Q值和穩(wěn)定性，解決6G太赫茲通信機(jī)器人模塊的信號完整性難題。
平尚科技通過碳納米管電阻與傳統(tǒng)貼片電阻的混合使用方案，解決分子級裝配機(jī)器人對精度與功耗的雙重要求。
平尚科技通過薄膜電容陣列創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將空間太陽能電站微波接收端的能量轉(zhuǎn)換效率提升至92%，顯著降低度電成本。
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