400-003-5559
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平尚科技2016封裝貼片晶振實現2ms快速起振和±5ppm頻率精度，使外骨骼機器人動作響應延遲降低至2ms，顯著提升運動控制實時性。
平尚科技光耦隔離方案實現5000Vrms隔離耐壓和0.5mA漏電流，使機器人充電樁絕緣檢測精度達到±1%，顯著提升系統安全性。
平尚科技貼片晶振實現0.5ps RMS抖動值和±10ppm頻率穩定度，使工業機器人多軸同步誤差降低至±0.5μs，顯著提升運動控制精度。
平尚科技貼片三極管實現15ns關斷時間，使SiC MOSFET開關損耗降低40%，系統開關頻率提升至400kHz，顯著改善功率轉換效率。
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